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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]接合方法、接合装置、接合系统-CN201080047559.X有效
发明人：堤圭一郎;津野武志;后藤崇之;木之内雅人;铃木毅典;井手健介 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：通过向第一基板的第一基板表面和第二基板的第二基板表面照射粒子来使第二基板表面和第一基板表面活化的活化步骤(S2)；及在第一基板的温度与第二基板的温度的温度差成为规定值以下之后，使第二基板表面与第一基板表面接触，从而将第二基板与第一基板接合的接合步骤根据此种接合方法，与在第一基板的温度与第二基板的温度的温度差成为规定值以下之前将两基板接合的其他的接合方法相比，能够进一步降低在得到的接合基板上产生的翘曲。
接合方法装置系统

[发明专利]接合装置、接合系统以及接合方法-CN202080032907.X在审
发明人：山崎穰;寺田尚司 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：将第一基板与第二基板进行接合的接合装置具有：第一保持部，其保持所述第一基板；第二保持部，其保持所述第二基板，所述第二保持部与所述第一保持部相向地配置；两个摄像单元，两个所述摄像单元具备第一摄像部和第二摄像部，所述第一摄像部拍摄在所述第一基板的接合面形成的第一对准标记，所述第二摄像部拍摄在所述第二基板的接合面形成的第二对准标记；第一移动机构，其使两个所述摄像单元在所述第一保持部与所述第二保持部之间的平面区域内沿第一方向移动
接合装置系统以及方法

[发明专利]接合装置、接合系统以及接合方法-CN202080057903.7在审
发明人：寺田尚司;石井贵幸 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及一种接合装置，该接合装置具有：第一保持部，其借助粘接有被分割出多个芯片的第一基板的带和装设了所述带的外周的环形框来保持所述第一基板；第二保持部，其以与所述第一基板隔开间隔的方式保持第二基板，所述第二基板以所述第一基板为基准配置于与所述带相反的一侧；以及推压部，其隔着所述带逐个推压所述芯片，来将所述芯片逐个地推压于所述第二基板以与所述第二基板进行接合。
接合装置系统以及方法

[发明专利]接合工具、接合设备和接合方法-CN202080063671.6在审
发明人：鲁道夫·凯撒;霍斯特·拉普森 -专利权人： ASM阿米卡微技术有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于接合设备的接合工具，用于通过粘合剂将至少一个部件(22)接合到基板(2)上，所述接合设备包括圆盘形基体(14)，基体位于基准平面(12)并且具有开口(23)和接收头(11)，接收头连接到基体用于接收和保持部件接合工具(9)的特征在于，其具有用于固化粘合剂的光照单元(28)，且光照单元集成在接合工具中。本发明还涉及一种接合设备，用于通过粘合剂将至少一个部件(22)结合到位于装配位置(M)的基板(2)上，以及一种接合方法，用于将部件(22)通过粘合剂接合到基板(2)上。
接合工具设备方法

[发明专利]接合装置、接合方法及接合结构-CN202210107059.5在审
发明人：内田圭亮;瀬川忧也;山田智;原田知治;西川直树;小野寺英活 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B21J15/02 文献下载
摘要：本发明能够抑制在被接合部件产生裂纹。接合装置具有模具和打入器件，所述打入器件通过向重合配置在该模具上的多个被接合部件打入大致圆筒状的自冲铆钉，从而通过自冲铆钉将多个被接合部件相互接合。当打入器件将自冲铆钉的脚部向第一凹状部的平台部打入时，自冲铆钉的脚部通过平台部而向外侧扩展，被接合部件的一部分流入第二凹状部内。
接合装置方法结构

[发明专利]接合装置、接合方法以及接合程序-CN202180079337.4在审
发明人：瀬山耕平 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：接合装置包括：接合工具，向载置于平台的基板的接合点供给接合线；第一摄像单元及第二摄像单元，配置为各自的光学系统及摄像元件以平行于平台的平台面的平面成为焦点面的方式满足沙姆条件；计算部，基于第一摄像单元输出的第一图像中所拍摄到的作为接合点中接下来要供给接合线的目标点的像的第一像、及第二摄像单元输出的第二图像中所拍摄到的作为目标点的像的第二像，算出目标点的三维坐标；以及驱动控制部，基于计算部所算出的目标点的三维坐标使接合工具接近目标点。
接合装置方法以及程序

[发明专利]接合装置、接合系统以及接合方法-CN202180048136.8在审
发明人：稻益寿史;牧哲也 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：基于本公开的接合装置(41、41A、41B)用于将基板之间进行接合，所述接合装置具备第一保持部(110)、第二保持部(120)、移动部(130)、壳体(100)、干涉仪(160、170)、第一气体供给部
接合装置系统以及方法

[发明专利]接合方法、接合体及接合装置-CN202180087921.4在审
发明人：春名俊祐;深田慎太郎;大桥良司;波多野辽一 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B21J15/00 文献下载
摘要：使用摩擦搅拌点接合用的工具(1)和铆钉(5)来接合第1构件(31)和第2构件(32)的重叠部(30)。
接合方法装置

[发明专利]接合材料、接合方法与接合结构-CN201010587978.4有效
发明人：邱国创 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明披露了接合材料、接合方法与接合结构。本发明实施例提供的接合结构，包括散热基板；共熔层，位于散热基板上；以及铜层，位于共熔层上，其中散热基板包括氧化铝、氮化铝、或氧化锆，且共熔层包括掺杂有锌、锡、铟、或上述之组合的氧化铜铝、氮氧化铜铝、或氧化铜锆
接合材料方法结构

[发明专利]接合装置、接合系统以及接合方法-CN201510484914.4有效
发明人：杉原绅太郎;真锅英二;古家元;三村勇之;大森阳介 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(W_U)进行真空吸引而将该上晶圆(W_U)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方
接合装置系统以及方法

[发明专利]接合装置、接合系统以及接合方法-CN201510483916.1有效
发明人：杉原绅太郎;和田宪雄;广瀬圭蔵 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供在将基板彼此接合时适当地保持基板并适当地进行该基板彼此的接合处理的接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(W_U)进行真空吸引而将该上晶圆(W_U)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方
接合装置系统以及方法

[发明专利]接合装置、接合系统及接合方法-CN201210337874.7有效
发明人：冈田慎二;白石雅敏;出口雅敏;吉高直人;杉原绅太郎;松永正隆 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来的接合装置（30）包括：处理容器（100），其能够使内部密闭；接合部（113），其以使粘接剂介于被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）之间的方式对被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）进行按压而将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来；交接臂（120），其作为重合基板温度调节部，用于对利用接合部（113）接合而成的重合晶圆（T）进行温度调节，接合部（113）及交接臂
接合装置系统方法

[发明专利]接合方法、接合装置、以及接合体-CN201110128797.X有效
发明人：樱井努;渡边一之;松川典行;船崎和也;西川幸男 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：本发明提供一种接合方法、接合装置、以及接合体。由于使用因吸收激光(1)而被加热的加压工具(2)，一边对一个构件进行挤压，一边照射激光，以将两个构件进行接合，从而能在扩大了接合面积的状态下进行热扩散接合，因此，也能以简便的结构，高速且高质量、高稳定地将激光反射率高的镀金或铜等各种接合材料进行接合
接合方法装置以及

[发明专利]接合夹具、接合装置以及接合方法-CN00128578.5有效
发明人：儿玉克;岩坪清隆;西村宣彦;今本敏彦;藤田正昭 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2000-08-11 - 公布日： 2001-04-11 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明涉及接合夹具,其设有包围钢管1的被接合部且对被接合部加热的加热体9,装配在被接合部两侧同时夹持所述钢管1的第一夹具部和第二夹具部,通过第一和第二夹具部对被接合部加压,同时通过加热体9加热被接合部而进行接合
接合夹具装置以及方法

[发明专利]接合体、接合方法和接合材料-CN201811423164.X有效
发明人：隈川隆博 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供能够一边保持基于间隔物的高接合层厚度精度，一边进行非加压烧结的半导体装置的接合方法及其接合体。使用具备下述工序的接合方法：向第一部件的第一面供给间隔物以及至少由金属纳米粒子和溶剂构成的纳米金属糊剂的糊剂供给工序；将第二部件以面向上述第一面且抵接于上述间隔物的方式进行搭载的搭载工序；以上述纳米金属糊剂中的溶剂发生蒸发的温度以下且使上述间隔物进行熔融或分解的第一加热工序
接合方法材料

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